ChipFill je speciálně vyvinutý termoplast pro opravu defektů povrchů komunikací. Jednoduchá aplikace se obejde bez použití těžké techniky, k práci stačí smeták, plynový hořák a granulovaný materiál.
Do vyčištěného a suchého výtluku se nasype termoplast – granule, které se následně pomocí plynového hořáku roztaví. Horký termoplast vteče i do nejmenších prasklin, stejně jako voda. Materiál bezvadně přilne k povrchu, ať už jde o asfalt či cementobetonový povrch. Po cca 15 až 20 min je možné komunikaci opět plně užívat.
Výhody technologie ChipFill
- Celoroční aplikace
- Jednoduché použití
- Horký termoplast zateče i do nejmenších spár (bezvadná tekutost)
- Rychlé provedení (po 20-ti minutách možné komunikaci využívat)
- Bez použití těžké techniky (stačí smeták, hořák, 2 ruce)
- Minimální riziko další degradace povrchu
- Lepší přilnutí k vozovce (termoplastická vazba s asfaltem)
- Účinně zamezuje dalšímu pronikání vody
- Na vrchní vrstvu stačí aplikovat běžný štěrk (pro případné zdrsnění)
- Velmi vhodné pro opravu defektů spojující jiné materiály např. odtokový kanál
- Čistota při práci
- Lehkost materiálu
- Ekologické
